창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDAB541 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDAB541 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDAB541 | |
| 관련 링크 | TDAB, TDAB541 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LT5538IDD#PBF | RF Detector IC General Purpose 40MHz ~ 3.8GHz -75dBm ~ 10dBm ±1dB 8-WFDFN Exposed Pad | LT5538IDD#PBF.pdf | |
![]() | 6D38-15uH | 6D38-15uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6D38-15uH.pdf | |
![]() | XC2VP50-6FF1152 | XC2VP50-6FF1152 XILINX BGA | XC2VP50-6FF1152.pdf | |
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![]() | C052C104K5R5TA7303 | C052C104K5R5TA7303 KMT SMD or Through Hole | C052C104K5R5TA7303.pdf | |
![]() | MAX551ABPA | MAX551ABPA MAX DIP | MAX551ABPA.pdf | |
![]() | XIO2221ZAY | XIO2221ZAY TI 167-LFBGA | XIO2221ZAY.pdf | |
![]() | TXS0101YZTR | TXS0101YZTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TXS0101YZTR.pdf | |
![]() | AXXROMBSASMR | AXXROMBSASMR Intel SMD or Through Hole | AXXROMBSASMR.pdf | |
![]() | REC3.5-2405DRW/R10/C | REC3.5-2405DRW/R10/C RECOM SMD or Through Hole | REC3.5-2405DRW/R10/C.pdf | |
![]() | SKIIP21NEB063T30 | SKIIP21NEB063T30 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP21NEB063T30.pdf |