창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9974EL/8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9974EL/8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9974EL/8 | |
| 관련 링크 | TDA997, TDA9974EL/8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12101U3R3CAT2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12101U3R3CAT2A.pdf | |
![]() | 80716300440 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 300VAC RAD | 80716300440.pdf | |
![]() | 2512R-563G | 56µH Unshielded Inductor 296mA 4.6 Ohm Max 2-SMD | 2512R-563G.pdf | |
![]() | 77081105P | RES ARRAY 7 RES 1M OHM 8SIP | 77081105P.pdf | |
![]() | 2040WOZBQ1 | 2040WOZBQ1 INTEL BGA | 2040WOZBQ1.pdf | |
![]() | BCP54115 | BCP54115 NXP n a | BCP54115.pdf | |
![]() | YC164-JR-07330R | YC164-JR-07330R PHYCOMP SMD or Through Hole | YC164-JR-07330R.pdf | |
![]() | NESG2031M05-T2-A | NESG2031M05-T2-A NEC SOT343 | NESG2031M05-T2-A.pdf | |
![]() | TLP7631 | TLP7631 TOSHIBA DIP-5 | TLP7631.pdf | |
![]() | UPD78076GF-050-3BA | UPD78076GF-050-3BA ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD78076GF-050-3BA.pdf | |
![]() | 2238 867 18339 | 2238 867 18339 ARCO SMD or Through Hole | 2238 867 18339.pdf | |
![]() | MAX1487CSA/ECSA/EESA | MAX1487CSA/ECSA/EESA MAX SOP8 | MAX1487CSA/ECSA/EESA.pdf |