창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9955HL/17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9955HL/17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9955HL/17 | |
| 관련 링크 | TDA9955, TDA9955HL/17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K221K15X7RK53L2 | 220pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221K15X7RK53L2.pdf | |
![]() | RCP1206W180RGED | RES SMD 180 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W180RGED.pdf | |
![]() | MBB02070C1871DC100 | RES 1.87K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1871DC100.pdf | |
![]() | HY29F800BG70 | HY29F800BG70 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY29F800BG70.pdf | |
![]() | PESD5V0L1BSF | PESD5V0L1BSF ORIGINAL SMD or Through Hole | PESD5V0L1BSF.pdf | |
![]() | SGM2006-1.8XN5 | SGM2006-1.8XN5 SGMC SMD or Through Hole | SGM2006-1.8XN5.pdf | |
![]() | S-21152-BB | S-21152-BB INTEL QFP | S-21152-BB.pdf | |
![]() | HM3-65768BM5 | HM3-65768BM5 TEM SMD or Through Hole | HM3-65768BM5.pdf | |
![]() | 3590S-002-503 | 3590S-002-503 BOURNS Original Package | 3590S-002-503.pdf | |
![]() | LLQ2012-E27N | LLQ2012-E27N TOKL SMD or Through Hole | LLQ2012-E27N.pdf | |
![]() | TC74HC32AP(F) | TC74HC32AP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC32AP(F).pdf | |
![]() | XC4036XLA09HQ240I | XC4036XLA09HQ240I XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLA09HQ240I.pdf |