창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9762AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9762AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9762AR | |
| 관련 링크 | TDA97, TDA9762AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501D5277M87 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 490 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501D5277M87.pdf | |
![]() | AM1404A | AM1404A AMD CAN | AM1404A.pdf | |
![]() | 10N50H | 10N50H HARRYS TO-220 | 10N50H.pdf | |
![]() | B12LS05-1W | B12LS05-1W MICRODC SIP | B12LS05-1W.pdf | |
![]() | VIAC3TM-1.2AGHZ(133X9.0)1.40V | VIAC3TM-1.2AGHZ(133X9.0)1.40V VIA BGA | VIAC3TM-1.2AGHZ(133X9.0)1.40V.pdf | |
![]() | XCB170S | XCB170S CLARE SMD or Through Hole | XCB170S.pdf | |
![]() | 30786 | 30786 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30786.pdf | |
![]() | S3DNF30 | S3DNF30 ST SOP8 | S3DNF30.pdf | |
![]() | SRAF830 | SRAF830 TSC ITO-220AC | SRAF830.pdf | |
![]() | 0402 102 K 50V | 0402 102 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 102 K 50V.pdf | |
![]() | A72QQ1680260-J | A72QQ1680260-J KEMET Axial | A72QQ1680260-J.pdf |