창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9567H/N1/4/0809 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9567H/N1/4/0809 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9567H/N1/4/0809 | |
| 관련 링크 | TDA9567H/N, TDA9567H/N1/4/0809 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR10EZPF1782 | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/8W 0805 | TRR10EZPF1782.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE340K | RES SMD 340K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE340K.pdf | |
![]() | ADUM1401 | ADUM1401 AD SMD or Through Hole | ADUM1401.pdf | |
![]() | LXT309NE | LXT309NE LEVELONE DIP | LXT309NE.pdf | |
![]() | 3.6*10 4A | 3.6*10 4A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.6*10 4A.pdf | |
![]() | W08 | W08 SEP WOB-4 | W08.pdf | |
![]() | IC51-0804-808-4 | IC51-0804-808-4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0804-808-4.pdf | |
![]() | bcm56107a1kebg | bcm56107a1kebg BROADCOM bga | bcm56107a1kebg.pdf | |
![]() | VSC8121Q1 | VSC8121Q1 VITESSE SMD or Through Hole | VSC8121Q1.pdf | |
![]() | LT1042CN8 | LT1042CN8 LT SMD or Through Hole | LT1042CN8.pdf | |
![]() | 971-009-010R011 | 971-009-010R011 NCP SMD or Through Hole | 971-009-010R011.pdf | |
![]() | MT47H16M16FG-37E IT:B | MT47H16M16FG-37E IT:B MICRON FBGA | MT47H16M16FG-37E IT:B.pdf |