창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA9362PS/N3/5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA9362PS/N3/5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA9362PS/N3/5 | |
관련 링크 | TDA9362P, TDA9362PS/N3/5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HK21258N2K-T | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 280 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK21258N2K-T.pdf | |
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![]() | L7885CV | L7885CV ST TO-220 | L7885CV.pdf | |
![]() | 2-353293-4 | 2-353293-4 AMP SMD or Through Hole | 2-353293-4.pdf | |
![]() | LA5-400V221MS26 | LA5-400V221MS26 ELNA DIP-2 | LA5-400V221MS26.pdf | |
![]() | PT6702 | PT6702 HG SMD or Through Hole | PT6702.pdf | |
![]() | MCP6074-E/SL | MCP6074-E/SL Microchip original pack | MCP6074-E/SL.pdf | |
![]() | TMPA8807CPCNG4V | TMPA8807CPCNG4V TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPA8807CPCNG4V.pdf | |
![]() | ZL40122DCF1 | ZL40122DCF1 ZARLINK SOIC14 | ZL40122DCF1.pdf |