창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9361PS/N1/5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9361PS/N1/5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9361PS/N1/5K | |
| 관련 링크 | TDA9361PS, TDA9361PS/N1/5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.050MXGP | FUSE CERAMIC 50MA 250VAC 5X20MM | 0216.050MXGP.pdf | |
![]() | PEB2490HV1.2 | PEB2490HV1.2 infineon QFP64 | PEB2490HV1.2.pdf | |
![]() | T9732 | T9732 TOSHIBA QFP | T9732.pdf | |
![]() | 382315A | 382315A WICKMANN SMD or Through Hole | 382315A.pdf | |
![]() | FT230XS-R | FT230XS-R FTDI SMD or Through Hole | FT230XS-R.pdf | |
![]() | GBU809 | GBU809 TSC/LT/SEP SMD or Through Hole | GBU809.pdf | |
![]() | TP2300 | TP2300 HG SMD or Through Hole | TP2300.pdf | |
![]() | 27C512-10/P | 27C512-10/P MICROCHIP DIP | 27C512-10/P.pdf | |
![]() | A6A-16R(N) | A6A-16R(N) OMRON SMD or Through Hole | A6A-16R(N).pdf | |
![]() | 250v33000uf | 250v33000uf ORIGINAL 90X160 | 250v33000uf.pdf | |
![]() | AS7C256-10JI | AS7C256-10JI ALLIANCE SOJ | AS7C256-10JI.pdf | |
![]() | 74HC9115N,112 | 74HC9115N,112 NXP SOT146 | 74HC9115N,112.pdf |