창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA9361PS/N1/0062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA9361PS/N1/0062 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA9361PS/N1/0062 | |
| 관련 링크 | TDA9361PS/, TDA9361PS/N1/0062 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XJ25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XJ25M00000.pdf | |
![]() | K1493Z | K1493Z NEC TO-220 | K1493Z.pdf | |
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![]() | HS400-08C-S | HS400-08C-S ORIGINAL ACDC | HS400-08C-S.pdf | |
![]() | MC68681RC-12B | MC68681RC-12B MOTOROLA DIP | MC68681RC-12B.pdf | |
![]() | BF469/B | BF469/B NXP/PH SMD or Through Hole | BF469/B.pdf |