창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA9351PS/N3/3/1517 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA9351PS/N3/3/1517 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA9351PS/N3/3/1517 | |
관련 링크 | TDA9351PS/N, TDA9351PS/N3/3/1517 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D6R8CXXAP | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8CXXAP.pdf | ||
1825SC123KAT1A\SB | 0.012µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC123KAT1A\SB.pdf | ||
SW-1620A(09) | SW-1620A(09) HIROSE SMD or Through Hole | SW-1620A(09).pdf | ||
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S19MN02GP30TFP000(2G TSOP) | S19MN02GP30TFP000(2G TSOP) SPANSION SMD or Through Hole | S19MN02GP30TFP000(2G TSOP).pdf | ||
STLOR272LT6 | STLOR272LT6 ORIGINAL SOP | STLOR272LT6.pdf | ||
BUZ355 | BUZ355 SIEMENS SMD or Through Hole | BUZ355.pdf | ||
EBD | EBD ORIGINAL SOT23-5 | EBD.pdf | ||
VFTX320 | VFTX320 ORIGINAL SMD or Through Hole | VFTX320.pdf | ||
1-215297-0 | 1-215297-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-215297-0.pdf | ||
TL2845DRG4-8 | TL2845DRG4-8 TI SOIC | TL2845DRG4-8.pdf | ||
A-4001Y | A-4001Y PARA ROHS | A-4001Y.pdf |