창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA9143 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA9143 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA9143 | |
관련 링크 | TDA9, TDA9143 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC233848159 | 10µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC233848159.pdf | |
![]() | 0JTD200.XXID | FUSE CRTRDGE 200A 600VAC/500VDC | 0JTD200.XXID.pdf | |
![]() | PSP400JB-910R | RES 910 OHM 4W 5% AXIAL | PSP400JB-910R.pdf | |
![]() | HIP4084AB | HIP4084AB HARRIS SMD | HIP4084AB.pdf | |
![]() | 22024077 | 22024077 MLX SMD or Through Hole | 22024077.pdf | |
![]() | M26-CSP128 ENG 216CXEJAKA13FH | M26-CSP128 ENG 216CXEJAKA13FH ATI BGA | M26-CSP128 ENG 216CXEJAKA13FH.pdf | |
![]() | XC3S700AN-FGG484 | XC3S700AN-FGG484 XILINX BGA | XC3S700AN-FGG484.pdf | |
![]() | SI514512BJ-07 | SI514512BJ-07 UNTIRODE SOJ | SI514512BJ-07.pdf | |
![]() | K4S560432A-TL75 | K4S560432A-TL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560432A-TL75.pdf | |
![]() | PUD-0509-2W | PUD-0509-2W DANUBE SIP7 | PUD-0509-2W.pdf |