창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8933BTW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8933BTW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8933BTW | |
관련 링크 | TDA893, TDA8933BTW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKT1813433406 | 0.33µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.374" Dia x 1.043" L (9.50mm x 26.50mm) | MKT1813433406.pdf | ||
CMR08F683JPCR | CMR MICA | CMR08F683JPCR.pdf | ||
CPL05R0200JE14 | RES 0.02 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0200JE14.pdf | ||
R0805TF1K3 | R0805TF1K3 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF1K3.pdf | ||
RT445024-24V | RT445024-24V TYCO DIP | RT445024-24V.pdf | ||
ZC416003FN4 | ZC416003FN4 ZILOG PLCC | ZC416003FN4.pdf | ||
23S08-E/ML | 23S08-E/ML MICROCHIP QFN | 23S08-E/ML.pdf | ||
MAX038CCP | MAX038CCP MAX SMD or Through Hole | MAX038CCP.pdf | ||
MB89625RP-G-378-SH | MB89625RP-G-378-SH FUJ DIP | MB89625RP-G-378-SH.pdf | ||
CL055 | CL055 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL055.pdf | ||
AD630SD/883 | AD630SD/883 ADI SMD or Through Hole | AD630SD/883.pdf | ||
MAX9225TE | MAX9225TE MAXIM QFN16 | MAX9225TE.pdf |