창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8922BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8922BT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8922BT | |
| 관련 링크 | TDA89, TDA8922BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 26.0000ML81Z-AC3 | 26MHz -9, + 11ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000ML81Z-AC3.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-15M7500 | 15.75MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3C-15M7500.pdf | |
![]() | SE40PGHM3/87A | DIODE GEN PURP 400V 2.4A TO277A | SE40PGHM3/87A.pdf | |
![]() | 4-1472969-3 | RELAY TIME DELAY | 4-1472969-3.pdf | |
![]() | PAT0805E2432BST1 | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2432BST1.pdf | |
![]() | S5C7376A01 | S5C7376A01 SAMSUNG BGA | S5C7376A01.pdf | |
![]() | MCC26/12I01B | MCC26/12I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC26/12I01B.pdf | |
![]() | FGC800A-130DC | FGC800A-130DC ORIGINAL SMD or Through Hole | FGC800A-130DC.pdf | |
![]() | UPD4174G | UPD4174G NEC SOP14 | UPD4174G.pdf | |
![]() | PM7347 | PM7347 QUALCOMM BGA | PM7347.pdf | |
![]() | LM2937ET-5 | LM2937ET-5 ORIGINAL NA | LM2937ET-5.pdf | |
![]() | B32922A3154M | B32922A3154M EPCOS DIP | B32922A3154M.pdf |