창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8889/N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8889/N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8889/N1 | |
관련 링크 | TDA888, TDA8889/N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3225X5R0J476M/5 | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R0J476M/5.pdf | ||
MCH185FN103ZK | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185FN103ZK.pdf | ||
RC1218DK-0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0724R3L.pdf | ||
3263200000000 | 3263200000000 RUBYCON SMD or Through Hole | 3263200000000.pdf | ||
SI4705-B20-FM | SI4705-B20-FM SILICON QFN | SI4705-B20-FM.pdf | ||
MBCG24173-6618PFV-G | MBCG24173-6618PFV-G FUJITSU QFP | MBCG24173-6618PFV-G.pdf | ||
R299.137.801 | R299.137.801 RADIALL SMD or Through Hole | R299.137.801.pdf | ||
Ball-pen | Ball-pen LAMBDA SMD or Through Hole | Ball-pen.pdf | ||
GN4L3Z-T1(NF1) | GN4L3Z-T1(NF1) NEC SOT323 | GN4L3Z-T1(NF1).pdf | ||
USB240-E3 | USB240-E3 VISHAY/FAIRCHILD SMB | USB240-E3.pdf | ||
591SXP56S103ZP | 591SXP56S103ZP Honeywell SMD or Through Hole | 591SXP56S103ZP.pdf |