창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8809AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8809AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8809AT | |
| 관련 링크 | TDA88, TDA8809AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9328.1A | 9328.1A E SOP20 | 9328.1A.pdf | |
![]() | MC13777 13877 13977 | MC13777 13877 13977 MOTOROLA BGA | MC13777 13877 13977.pdf | |
![]() | TMC2491AR2C | TMC2491AR2C ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC2491AR2C.pdf | |
![]() | X2X4567XXX | X2X4567XXX ROHM SMD or Through Hole | X2X4567XXX.pdf | |
![]() | 550PEF10V30 | 550PEF10V30 IR MODULE | 550PEF10V30.pdf | |
![]() | RF3133TR13-RF3133SR | RF3133TR13-RF3133SR RFMD SMD or Through Hole | RF3133TR13-RF3133SR.pdf | |
![]() | 2332I | 2332I TI SOP8 | 2332I.pdf | |
![]() | PIC16F1630 | PIC16F1630 MICROCHIP SOP14 | PIC16F1630.pdf | |
![]() | ROP101133 | ROP101133 TI DIP | ROP101133.pdf |