창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8777HL/14/C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8777HL/14/C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8777HL/14/C1 | |
관련 링크 | TDA8777HL, TDA8777HL/14/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3C335M035C0700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C335M035C0700.pdf | |
![]() | HX8837-AO1OLAG | HX8837-AO1OLAG M QFP | HX8837-AO1OLAG.pdf | |
![]() | 74LV21ADGVR | 74LV21ADGVR TI/ROHS TSSOP14 | 74LV21ADGVR.pdf | |
![]() | PCI14451GFN | PCI14451GFN TI BGA | PCI14451GFN.pdf | |
![]() | IRAMS10UP60B-3 | IRAMS10UP60B-3 IR NA | IRAMS10UP60B-3.pdf | |
![]() | MN103S47JRB | MN103S47JRB PAN TQFP208 | MN103S47JRB.pdf | |
![]() | ADG526ATCHIPS | ADG526ATCHIPS AD SMD or Through Hole | ADG526ATCHIPS.pdf | |
![]() | psmn034100ps127 | psmn034100ps127 nxp SMD or Through Hole | psmn034100ps127.pdf | |
![]() | 527450490 | 527450490 MOLEX SMD | 527450490.pdf | |
![]() | V11B/163 | V11B/163 MOSAIT SOT-163 | V11B/163.pdf | |
![]() | 54LS195ADM | 54LS195ADM NSC Call | 54LS195ADM.pdf | |
![]() | TA31033.31101AP | TA31033.31101AP TOS DIP16 | TA31033.31101AP.pdf |