창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8763M5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8763M5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8763M5 | |
| 관련 링크 | TDA87, TDA8763M5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0332004.HXP | FUSE CERM 4A 250VAC 125VDC 3AB | 0332004.HXP.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-016.0000 | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-016.0000.pdf | |
![]() | T600101504BT | SCR PHSE CTRL MOD 1000V150A | T600101504BT.pdf | |
![]() | MMA2718WR2 | Accelerometer X Axis ±187g 16-QFN (6x6) | MMA2718WR2.pdf | |
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![]() | BF1181F1MTI | BF1181F1MTI PHI SOP-16 | BF1181F1MTI.pdf | |
![]() | HM35BB | HM35BB HT SMD or Through Hole | HM35BB.pdf | |
![]() | TLP521-2GBFT | TLP521-2GBFT TOSHIBA DIP | TLP521-2GBFT.pdf | |
![]() | ADDS-BF537-STAMP | ADDS-BF537-STAMP ORIGINAL SMD or Through Hole | ADDS-BF537-STAMP.pdf | |
![]() | 215PCNALA11FL | 215PCNALA11FL N/A BGA | 215PCNALA11FL.pdf | |
![]() | IT2-380PD2-25H(23) | IT2-380PD2-25H(23) LECHAMPSEAP SMD or Through Hole | IT2-380PD2-25H(23).pdf |