창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8752H/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8752H/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8752H/B | |
| 관련 링크 | TDA875, TDA8752H/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40633CKT | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CKT.pdf | |
![]() | C6-K5L-100 | C6-K5L-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | C6-K5L-100.pdf | |
![]() | 0-1658527-4 | 0-1658527-4 tyco SMD or Through Hole | 0-1658527-4.pdf | |
![]() | PUMT1 T/R | PUMT1 T/R NXP SOT363 | PUMT1 T/R.pdf | |
![]() | DAT-3175-SP+ | DAT-3175-SP+ Mini-circuits SMD or Through Hole | DAT-3175-SP+.pdf | |
![]() | M37770M4H-146HP | M37770M4H-146HP MIT QFP | M37770M4H-146HP.pdf | |
![]() | HC241 G4 | HC241 G4 TI SOP20 7.2MM | HC241 G4.pdf | |
![]() | F94IA475MBA | F94IA475MBA NICHICON SMD or Through Hole | F94IA475MBA.pdf | |
![]() | BUK761-855 | BUK761-855 NXP TO-220 | BUK761-855.pdf | |
![]() | CXK5864CP-7CLL | CXK5864CP-7CLL SONY DIP28 | CXK5864CP-7CLL.pdf | |
![]() | AX6613S | AX6613S AXELITE SOP8 | AX6613S.pdf | |
![]() | PC571703MMG122 | PC571703MMG122 FSC BGA | PC571703MMG122.pdf |