창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8561 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8561 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8561 | |
관련 링크 | TDA8, TDA8561 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C751JBCNNNC | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C751JBCNNNC.pdf | |
![]() | ECC-D3A180JGE | 18pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | ECC-D3A180JGE.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE294R | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE294R.pdf | |
![]() | 61492-1 | 61492-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 61492-1.pdf | |
![]() | OPA177P | OPA177P BB DIP-8 | OPA177P.pdf | |
![]() | LMP01 | LMP01 TI CDIP | LMP01.pdf | |
![]() | C1812C105MUAC7800 | C1812C105MUAC7800 ORIGINAL 1812 | C1812C105MUAC7800.pdf | |
![]() | CS8N60FA9H | CS8N60FA9H ORIGINAL SMD or Through Hole | CS8N60FA9H.pdf | |
![]() | SGBJ15D | SGBJ15D LT SMD or Through Hole | SGBJ15D.pdf | |
![]() | SSF6808 | SSF6808 SILIKRON TO-220 | SSF6808.pdf | |
![]() | UF4007 T/B | UF4007 T/B MIC DO-41 | UF4007 T/B.pdf | |
![]() | SAA3006 | SAA3006 ORIGINAL DIP | SAA3006.pdf |