창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8395P+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8395P+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8395P+ | |
| 관련 링크 | TDA83, TDA8395P+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BN074I0473K-- | 0.047µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.398" L x 0.205" W (10.10mm x 5.20mm) | BN074I0473K--.pdf | |
![]() | 0434005.NRP | FUSE BOARD MNT 5A 32VAC/VDC 0603 | 0434005.NRP.pdf | |
![]() | 5-1415899-6 | RELAY GEN PURP | 5-1415899-6.pdf | |
![]() | F881BI333M300C | F881BI333M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BI333M300C.pdf | |
![]() | NLNSE5256DSH-167 | NLNSE5256DSH-167 NETLOGIC BGA | NLNSE5256DSH-167.pdf | |
![]() | DAC-08CN | DAC-08CN PHILIPS DIP | DAC-08CN.pdf | |
![]() | 406375-7 | 406375-7 Delevan SMD or Through Hole | 406375-7.pdf | |
![]() | 5962-7702802XA | 5962-7702802XA NS CAN | 5962-7702802XA.pdf | |
![]() | DUS7328-101R-LF1 | DUS7328-101R-LF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DUS7328-101R-LF1.pdf | |
![]() | RT9198T-25GBR | RT9198T-25GBR RICHTEK SMD or Through Hole | RT9198T-25GBR.pdf | |
![]() | TC74HCT541AF(EL) | TC74HCT541AF(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT541AF(EL).pdf | |
![]() | CY7C1424AV18-250BZC | CY7C1424AV18-250BZC CYPRESS BGA | CY7C1424AV18-250BZC.pdf |