창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8260TW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8260TW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8260TW | |
| 관련 링크 | TDA82, TDA8260TW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y683JBEAT4X | 0.068µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y683JBEAT4X.pdf | |
| CKG57KX7R2E474M335JJ | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R2E474M335JJ.pdf | ||
![]() | LM22670MRE-5.0 | LM22670MRE-5.0 NS PSOP8 | LM22670MRE-5.0.pdf | |
![]() | KAGOOL008M-FGG2 | KAGOOL008M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAGOOL008M-FGG2.pdf | |
![]() | T430 | T430 ST TO-220 | T430.pdf | |
![]() | 520971-1 | 520971-1 Tyco con | 520971-1.pdf | |
![]() | HCGF5A2G682 | HCGF5A2G682 ORIGINAL DIP | HCGF5A2G682.pdf | |
![]() | ICM7129CPL | ICM7129CPL HARRIS DIP40 | ICM7129CPL.pdf | |
![]() | AT24C08PC18 | AT24C08PC18 ATMEL DIP | AT24C08PC18.pdf | |
![]() | MAX6309UK29D4+T NOPB | MAX6309UK29D4+T NOPB MAXIM SOT23-5 | MAX6309UK29D4+T NOPB.pdf | |
![]() | UPD6467GR-533-E2-A/PB | UPD6467GR-533-E2-A/PB NEC TSSOP | UPD6467GR-533-E2-A/PB.pdf | |
![]() | SM75056 | SM75056 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM75056.pdf |