창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8137 D/C96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8137 D/C96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8137 D/C96 | |
| 관련 링크 | TDA8137, TDA8137 D/C96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D360KLXAC | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360KLXAC.pdf | |
|  | VJ2225Y183KBRAT4X | 0.018µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y183KBRAT4X.pdf | |
|  | MKP385430085JKI2B0 | 0.3µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385430085JKI2B0.pdf | |
|  | 416F52023CST | 52MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023CST.pdf | |
|  | MCSP2490AM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP2490AM.pdf | |
|  | RC0100JR-0716RL | RES SMD 16 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-0716RL.pdf | |
|  | HZ7B1N | HZ7B1N ORIGINAL DIP | HZ7B1N.pdf | |
|  | SPA15N60CFP | SPA15N60CFP ORIGINAL TO220F | SPA15N60CFP.pdf | |
|  | S-8357N53MC-03MT2G | S-8357N53MC-03MT2G SEIKO SMD or Through Hole | S-8357N53MC-03MT2G.pdf | |
|  | LOC110ES | LOC110ES CLARE DIPSOP8 | LOC110ES.pdf | |
|  | CC0805KRX7R7BB105 | CC0805KRX7R7BB105 YAGEO SMD or Through Hole | CC0805KRX7R7BB105.pdf |