창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8061 | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C2A131JA01D | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C2A131JA01D.pdf | |
![]() | 0267010.V | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0267010.V.pdf | |
![]() | 1.5SMC13A-E3/57T | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC DO214AB | 1.5SMC13A-E3/57T.pdf | |
![]() | CX3225GB10000D0HEQCC | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HEQCC.pdf | |
![]() | ADV1847JP | ADV1847JP AD PLCC | ADV1847JP.pdf | |
![]() | HSMS-2850#L31 | HSMS-2850#L31 HP SOT23 | HSMS-2850#L31.pdf | |
![]() | HR603018 | HR603018 HANRUN DC-DC | HR603018.pdf | |
![]() | F761636/A | F761636/A NUOVA BGA | F761636/A.pdf | |
![]() | HCT147D652 | HCT147D652 NXP SO16 | HCT147D652.pdf | |
![]() | TA8270 | TA8270 TOSHIBA ZIP | TA8270.pdf | |
![]() | PAG200VB331M16X35LL | PAG200VB331M16X35LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | PAG200VB331M16X35LL.pdf | |
![]() | EL5001IL | EL5001IL EL QFN20 | EL5001IL.pdf |