창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8007BHL/C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8007BHL/C2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8007BHL/C2 | |
| 관련 링크 | TDA8007, TDA8007BHL/C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BR93LC56A | BR93LC56A ROHM DIP8 | BR93LC56A.pdf | |
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![]() | HI3-516-5 | HI3-516-5 INTERSIL DIP28 | HI3-516-5.pdf | |
![]() | MF1/4DCT52R1824F | MF1/4DCT52R1824F KOA RES | MF1/4DCT52R1824F.pdf | |
![]() | TUF-2HSM+ | TUF-2HSM+ Mini SMD or Through Hole | TUF-2HSM+.pdf | |
![]() | NMP70084ZB | NMP70084ZB ST SSOP | NMP70084ZB.pdf | |
![]() | BUK638-500A | BUK638-500A NXP TO-3P | BUK638-500A.pdf |