창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7850ZIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA7850ZIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7850ZIP | |
| 관련 링크 | TDA785, TDA7850ZIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D8R2CLCAP | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2CLCAP.pdf | |
![]() | VJ0603D680FXBAT | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680FXBAT.pdf | |
![]() | 74F827N | 74F827N PHI DIP | 74F827N.pdf | |
![]() | BTB08-22P-2.5-C | BTB08-22P-2.5-C SHINAN SMD or Through Hole | BTB08-22P-2.5-C.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-10DS-0.5V(81) | DF12(3.0)-10DS-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF12(3.0)-10DS-0.5V(81).pdf | |
![]() | LX1992CLM | LX1992CLM MicrosemiAnalogMixedSignalGroup 8-MLP | LX1992CLM.pdf | |
![]() | 2N5096 | 2N5096 ORIGINAL TO-3 | 2N5096.pdf | |
![]() | SDT0804T-2R2M-S | SDT0804T-2R2M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SDT0804T-2R2M-S.pdf | |
![]() | ES2J SMB | ES2J SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | ES2J SMB.pdf | |
![]() | ZT-14CH | ZT-14CH ZTAD SMD or Through Hole | ZT-14CH.pdf | |
![]() | AD7686CRMRL7 | AD7686CRMRL7 ADI 100Ksps 400Ksps 16 | AD7686CRMRL7.pdf |