창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7706CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDA7706CB | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 동조 | |
| 주파수 | - | |
| RF 유형 | AM, FM | |
| 추가 특성 | - | |
| 패키지/케이스 | 64-LQFP | |
| 공급 장치 패키지 | 64-LQFP(10x10) | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7706CB | |
| 관련 링크 | TDA77, TDA7706CB 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241MXXAJ | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241MXXAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D1R9BXAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BXAAP.pdf | |
![]() | BLM15BD121SN1D | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 300mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15BD121SN1D.pdf | |
![]() | RCL122548K7FKEG | RES SMD 48.7K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122548K7FKEG.pdf | |
![]() | MT2B-0R07F2 | RES 0.07 OHM 3W 1% AXIAL | MT2B-0R07F2.pdf | |
![]() | HAL525SFA | HAL525SFA micronas SMD or Through Hole | HAL525SFA.pdf | |
![]() | SE97TL | SE97TL NXP HXSON8 | SE97TL.pdf | |
![]() | TC33W200C00000TP03 | TC33W200C00000TP03 SANSHIN 3X3-20P | TC33W200C00000TP03.pdf | |
![]() | PLFC1255P-4R7A | PLFC1255P-4R7A NEC SMD or Through Hole | PLFC1255P-4R7A.pdf | |
![]() | AT980 | AT980 POSEICO SMD or Through Hole | AT980.pdf | |
![]() | CY7C89940V-2AC | CY7C89940V-2AC CYPRESS TQFP | CY7C89940V-2AC.pdf |