창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7703TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDA7703 | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 수신기 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | - | |
| 감도 | - | |
| 데이터 전송률(최대) | - | |
| 변조 또는 프로토콜 | AM, FM | |
| 응용 제품 | 자동차 오디오 | |
| 전류 - 수신 | 220mA | |
| 데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 4.7 V ~ 5.25 V | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 75°C | |
| 패키지/케이스 | 44-LQFP | |
| 공급 장치 패키지 | 44-LQFP(10x10) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7703TR | |
| 관련 링크 | TDA77, TDA7703TR 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | LD035A102FAB2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A102FAB2A.pdf | |
![]() | HVR3700002744FR500 | RES 2.74M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700002744FR500.pdf | |
![]() | M51182L | M51182L ORIGINAL SMD or Through Hole | M51182L.pdf | |
![]() | 1586040-4 | 1586040-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1586040-4.pdf | |
![]() | BSV19 | BSV19 ST/MOTO CAN to-39 | BSV19.pdf | |
![]() | TBB206GGEG | TBB206GGEG SIEMENS SMD or Through Hole | TBB206GGEG.pdf | |
![]() | FAN5355UC00XDKR-ND | FAN5355UC00XDKR-ND FAIRCHILD BGA | FAN5355UC00XDKR-ND.pdf | |
![]() | XL12W470MCXWPEC | XL12W470MCXWPEC HIT DIP | XL12W470MCXWPEC.pdf | |
![]() | MA151A-(JH)(TX) | MA151A-(JH)(TX) PANASONIC SOT23 | MA151A-(JH)(TX).pdf | |
![]() | JWGB2012M501HT | JWGB2012M501HT JW SMD or Through Hole | JWGB2012M501HT.pdf | |
![]() | 16f72-i/p | 16f72-i/p microchip SMD or Through Hole | 16f72-i/p.pdf | |
![]() | BD25-24D05 | BD25-24D05 BOSHIDA SMD or Through Hole | BD25-24D05.pdf |