창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA7703TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TDA7703 | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 수신기 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | - | |
감도 | - | |
데이터 전송률(최대) | - | |
변조 또는 프로토콜 | AM, FM | |
응용 제품 | 자동차 오디오 | |
전류 - 수신 | 220mA | |
데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
메모리 크기 | - | |
안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.7 V ~ 5.25 V | |
작동 온도 | -30°C ~ 75°C | |
패키지/케이스 | 44-LQFP | |
공급 장치 패키지 | 44-LQFP(10x10) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDA7703TR | |
관련 링크 | TDA77, TDA7703TR 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG3R3CT-F | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG3R3CT-F.pdf | |
![]() | 2220HA151MAT1A | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220HA151MAT1A.pdf | |
![]() | YC358LJK-071KL | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 2512 | YC358LJK-071KL.pdf | |
![]() | Y09590R10100F0L | RES 0.101 OHM 10W 1% RADIAL | Y09590R10100F0L.pdf | |
![]() | 1-0172520-0 | 1-0172520-0 AMPTYCO SMD or Through Hole | 1-0172520-0.pdf | |
![]() | 54HC03M/883 5962-87647012A | 54HC03M/883 5962-87647012A N/A LCC | 54HC03M/883 5962-87647012A.pdf | |
![]() | SAA7118 | SAA7118 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7118.pdf | |
![]() | RM805110 | RM805110 Tyco con | RM805110.pdf | |
![]() | 2081N SBCX V3.3 | 2081N SBCX V3.3 ORIGINAL PLCC32 | 2081N SBCX V3.3.pdf | |
![]() | T0-44.7360MHZ | T0-44.7360MHZ ST OSC | T0-44.7360MHZ.pdf | |
![]() | PX0820/P | PX0820/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0820/P.pdf | |
![]() | 18LF8622-I/PT | 18LF8622-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF8622-I/PT.pdf |