창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7491P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA7491P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7491P | |
| 관련 링크 | TDA74, TDA7491P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ORNV20025001T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20025001T5.pdf | |
![]() | Y007559K0000T9L | RES 59K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007559K0000T9L.pdf | |
![]() | HEL51 | HEL51 N/A SOP8 | HEL51.pdf | |
![]() | HD6432327A35FV | HD6432327A35FV RENESAS QFP128 | HD6432327A35FV.pdf | |
![]() | GD82551ER S L66X | GD82551ER S L66X INTEL NA | GD82551ER S L66X.pdf | |
![]() | TLE1326 | TLE1326 inf SSOP-16 | TLE1326.pdf | |
![]() | PIC32MX775F512H-80I/PT | PIC32MX775F512H-80I/PT Microchip SMD or Through Hole | PIC32MX775F512H-80I/PT.pdf | |
![]() | NX1612AA-40.000M-STD-CSI-2 | NX1612AA-40.000M-STD-CSI-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NX1612AA-40.000M-STD-CSI-2.pdf | |
![]() | CXD9872AKDT | CXD9872AKDT SONY QFN | CXD9872AKDT.pdf | |
![]() | 0805HS-121TKBC | 0805HS-121TKBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805HS-121TKBC.pdf | |
![]() | T491D476K010AS D | T491D476K010AS D Kemet SMD or Through Hole | T491D476K010AS D.pdf | |
![]() | 6.3MH747M5X7 | 6.3MH747M5X7 Rubycon DIP-2 | 6.3MH747M5X7.pdf |