창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7479DTR-SLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA7479DTR-SLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7479DTR-SLF | |
| 관련 링크 | TDA7479D, TDA7479DTR-SLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2C0G2A331J080AA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G2A331J080AA.pdf | |
![]() | NFC10-24D15-4 | NFC10-24D15-4 ARTESYN SMD or Through Hole | NFC10-24D15-4.pdf | |
![]() | XF2B-5145-31A | XF2B-5145-31A BB-PH-SM-TB(LF)(SN) SMD or Through Hole | XF2B-5145-31A.pdf | |
![]() | M430F2013 | M430F2013 TI QFN16 | M430F2013.pdf | |
![]() | 100MXC3900M30X50 | 100MXC3900M30X50 RUBYCON DIP | 100MXC3900M30X50.pdf | |
![]() | BH1650FVC | BH1650FVC ROHM SMD or Through Hole | BH1650FVC.pdf | |
![]() | RN2307(T5L,F,H) | RN2307(T5L,F,H) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2307(T5L,F,H).pdf | |
![]() | 133E24970 | 133E24970 FUJI QFP-100 | 133E24970.pdf | |
![]() | WDE43600707A6 | WDE43600707A6 ORIGINAL SMD or Through Hole | WDE43600707A6.pdf | |
![]() | BA15JC5HFP | BA15JC5HFP ROHM SMD or Through Hole | BA15JC5HFP.pdf | |
![]() | TL494CDRG4+TI | TL494CDRG4+TI TI SOP16 | TL494CDRG4+TI.pdf | |
![]() | 7M12000093 | 7M12000093 TXC SMD | 7M12000093.pdf |