창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7379 /ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA7379 /ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7379 /ST | |
| 관련 링크 | TDA737, TDA7379 /ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AS179-92LF | RF Switch IC 802.11b, g, Bluetooth, WLAN SPDT 3GHz 50 Ohm SC-70-6 | AS179-92LF.pdf | |
![]() | JRS0000-1401 | JRS0000-1401 Hosiden SMD or Through Hole | JRS0000-1401.pdf | |
![]() | AD50634-2 | AD50634-2 ORIGINAL DIP | AD50634-2.pdf | |
![]() | MC100LVE310G | MC100LVE310G ON PLCC | MC100LVE310G.pdf | |
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![]() | HEP642 | HEP642 MOTOROLA TO-3 | HEP642.pdf | |
![]() | RD38F1604C3BD | RD38F1604C3BD intel BGA | RD38F1604C3BD.pdf | |
![]() | IS45S16400E-7TLA1-TR | IS45S16400E-7TLA1-TR ISS original | IS45S16400E-7TLA1-TR.pdf | |
![]() | MIC4422CN/BN | MIC4422CN/BN MICROCHI DIP | MIC4422CN/BN.pdf | |
![]() | XL-T8-R001-30W | XL-T8-R001-30W XYT SMD or Through Hole | XL-T8-R001-30W.pdf | |
![]() | EC2A12H | EC2A12H CINCON SMD or Through Hole | EC2A12H.pdf |