창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA6651/C2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA6651/C2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA6651/C2G | |
| 관련 링크 | TDA665, TDA6651/C2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CG31.3LTR | GDT 1300V 5KA THROUGH HOLE | CG31.3LTR.pdf | |
|  | 8-1415899-5 | RZ01-1C4-D024-R | 8-1415899-5.pdf | |
|  | RMCF0402FT5K60 | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT5K60.pdf | |
|  | 2455RM 06210092 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 06210092.pdf | |
|  | PG4P229NLF | PG4P229NLF BOTHHAND SMD or Through Hole | PG4P229NLF.pdf | |
|  | BCM1120YKEB | BCM1120YKEB BROADCOM BGA | BCM1120YKEB.pdf | |
|  | DAC2F100N/P6S | DAC2F100N/P6S DAWIN SMD or Through Hole | DAC2F100N/P6S.pdf | |
|  | IBM2002PPC750CXRKQ2034T | IBM2002PPC750CXRKQ2034T IBM BGA | IBM2002PPC750CXRKQ2034T.pdf | |
|  | 8318702240001100 | 8318702240001100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 8318702240001100.pdf | |
|  | MCP1700T1802EMB | MCP1700T1802EMB MICROCHIP SOT-89-3 | MCP1700T1802EMB.pdf | |
|  | ADG738BRU-REEL7 | ADG738BRU-REEL7 ADI Call | ADG738BRU-REEL7.pdf | |
|  | HM514800CZ-8 | HM514800CZ-8 HIT ZIP | HM514800CZ-8.pdf |