창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA6650GH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA6650GH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA6650GH | |
| 관련 링크 | TDA66, TDA6650GH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D476X9010D2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D476X9010D2TE3.pdf | |
![]() | LS200-7.5 | AC/DC CONVERTER 7.5V 200W | LS200-7.5.pdf | |
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![]() | LUC405571464 | LUC405571464 OTHER SMD or Through Hole | LUC405571464.pdf | |
![]() | THGA0282-F28P | THGA0282-F28P TOSHIBA DIP | THGA0282-F28P.pdf | |
![]() | S70GL256M00FAIRB | S70GL256M00FAIRB SPANSION SMD or Through Hole | S70GL256M00FAIRB.pdf | |
![]() | MCP1404 | MCP1404 MICROCHIP SOP8 | MCP1404.pdf | |
![]() | RD12M-LB3 | RD12M-LB3 NEC SOT-23 | RD12M-LB3.pdf | |
![]() | T2451 | T2451 TOSHIBA SIP | T2451.pdf |