창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA6551TTC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA6551TTC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA6551TTC3 | |
| 관련 링크 | TDA655, TDA6551TTC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3AB 3.5-R | FUSE CERAMIC 3.5A 250VAC 3AB 3AG | 3AB 3.5-R.pdf | |
![]() | MB3790PFV | MB3790PFV FUJ SSOP | MB3790PFV.pdf | |
![]() | QCN-19D | QCN-19D MINI SMD or Through Hole | QCN-19D.pdf | |
![]() | PCF8574RGYRG4 | PCF8574RGYRG4 TI VQFN20 | PCF8574RGYRG4.pdf | |
![]() | GX-133BP3.3VOR3.6C | GX-133BP3.3VOR3.6C CYRIX BGA | GX-133BP3.3VOR3.6C.pdf | |
![]() | TEESVC1V | TEESVC1V NEC SMD | TEESVC1V.pdf | |
![]() | 1-66360-3 | 1-66360-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-66360-3.pdf | |
![]() | MD3221M | MD3221M MAX SSOP16 | MD3221M.pdf | |
![]() | BU7635GUW | BU7635GUW ROHM VBGA063W050 | BU7635GUW.pdf | |
![]() | LM2940T-8.0. | LM2940T-8.0. NS TO-92 | LM2940T-8.0..pdf | |
![]() | LKG1E123MESBAK | LKG1E123MESBAK NICHICON DIP | LKG1E123MESBAK.pdf |