창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA6192BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA6192BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA6192BI | |
관련 링크 | TDA61, TDA6192BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F931C156MCC | F931C156MCC NICHICON SMD | F931C156MCC.pdf | |
![]() | 0603-20p | 0603-20p ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-20p.pdf | |
![]() | EP3400 | EP3400 N/A DIP22 | EP3400.pdf | |
![]() | 149.SXG56S253SP | 149.SXG56S253SP VISHAYSPECTROL Original Package | 149.SXG56S253SP.pdf | |
![]() | TISP6NTP2BDR | TISP6NTP2BDR BOURNS SOP-8 | TISP6NTP2BDR.pdf | |
![]() | SNJ54AC10W | SNJ54AC10W ORIGINAL SMD or Through Hole | SNJ54AC10W.pdf | |
![]() | 2BV3-0003 | 2BV3-0003 AGILENT BGA | 2BV3-0003.pdf | |
![]() | LTC3410ESC6-3#PBF | LTC3410ESC6-3#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3410ESC6-3#PBF.pdf | |
![]() | CXP80624-241Q | CXP80624-241Q SONY QFP | CXP80624-241Q.pdf | |
![]() | DM52B33-300/B | DM52B33-300/B ORIGINAL DIP | DM52B33-300/B.pdf | |
![]() | AX6630A-400MA | AX6630A-400MA AXELITE TO263-2L | AX6630A-400MA.pdf | |
![]() | HYB250128323C-3.3 | HYB250128323C-3.3 INFINEON BGA | HYB250128323C-3.3.pdf |