창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA6065-2X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA6065-2X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA6065-2X | |
| 관련 링크 | TDA606, TDA6065-2X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B95K3E1 | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B95K3E1.pdf | |
![]() | R84ID2120CK00 | R84ID2120CK00 arco SMD or Through Hole | R84ID2120CK00.pdf | |
![]() | 200P RX480 215GNA4AKA13HK | 200P RX480 215GNA4AKA13HK ATI SMD or Through Hole | 200P RX480 215GNA4AKA13HK.pdf | |
![]() | UC2825ADWTR/DW | UC2825ADWTR/DW TI SOP-16 | UC2825ADWTR/DW.pdf | |
![]() | XCS10VQ100 | XCS10VQ100 XC QFP | XCS10VQ100.pdf | |
![]() | NJM082BM . | NJM082BM . JRC SMD or Through Hole | NJM082BM ..pdf | |
![]() | LANE2405ND | LANE2405ND WALL SMT24 | LANE2405ND.pdf | |
![]() | TSFL06308CVP | TSFL06308CVP ATMEL DIP-16 | TSFL06308CVP.pdf | |
![]() | K6T08081D-GL70 | K6T08081D-GL70 SAMSUNG SOP-24 | K6T08081D-GL70.pdf | |
![]() | 2832204 | 2832204 ORIGINAL TSSOP | 2832204.pdf | |
![]() | 5124-2021 | 5124-2021 MOLEX SMD or Through Hole | 5124-2021.pdf |