창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA5850-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA5850-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA5850-5 | |
관련 링크 | TDA58, TDA5850-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERG-1SJ122V | RES 1.2K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ122V.pdf | |
![]() | 25BSP22-B-3-16C | ENCODER MECH PC 16POS 3DECK | 25BSP22-B-3-16C.pdf | |
![]() | B02PXLHDS | B02PXLHDS JST SMD or Through Hole | B02PXLHDS.pdf | |
![]() | LDG0UQD-3064B | LDG0UQD-3064B NTK SMD | LDG0UQD-3064B.pdf | |
![]() | BYV38C | BYV38C PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYV38C.pdf | |
![]() | TIM0910-10 | TIM0910-10 Toshiba NI | TIM0910-10.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCF7 | K4T51163QG-HCF7 SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HCF7.pdf | |
![]() | PX0941/02/P | PX0941/02/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0941/02/P.pdf | |
![]() | QSP16-RJ1-470 | QSP16-RJ1-470 BOURNS SSOP | QSP16-RJ1-470.pdf | |
![]() | GAL22V10Q-250J | GAL22V10Q-250J N/A PLCC | GAL22V10Q-250J.pdf | |
![]() | 13.000MHZ/20PF | 13.000MHZ/20PF KOAN HC-49S | 13.000MHZ/20PF.pdf |