창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA5637M/C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA5637M/C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA5637M/C2 | |
관련 링크 | TDA563, TDA5637M/C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW0805806KFKEAHP | RES SMD 806K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805806KFKEAHP.pdf | |
![]() | HUF76139S3STS2613 | HUF76139S3STS2613 FAIRCHILD TO-263 | HUF76139S3STS2613.pdf | |
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![]() | PS5W5D12U-BOM | PS5W5D12U-BOM P&S SMD or Through Hole | PS5W5D12U-BOM.pdf | |
![]() | STD1NB52-1 | STD1NB52-1 ST SOT-252 | STD1NB52-1.pdf | |
![]() | 2010 1% 0.33R | 2010 1% 0.33R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 0.33R.pdf | |
![]() | BCM8704ARFB | BCM8704ARFB BROADCOM BGA | BCM8704ARFB.pdf | |
![]() | BSM10BCT1 | BSM10BCT1 UNIZON SMD or Through Hole | BSM10BCT1.pdf | |
![]() | H11D4-X001 | H11D4-X001 VISHAY QQ- | H11D4-X001.pdf | |
![]() | 64F3670FPV | 64F3670FPV HIT QFP | 64F3670FPV.pdf |