창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA5522T/C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA5522T/C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA5522T/C1 | |
| 관련 링크 | TDA552, TDA5522T/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGW-2-1/2 | FUSE SMALL DIMENSION | BK/AGW-2-1/2.pdf | |
![]() | ECS-35-S-7S-TR | 3.579545MHz ±30ppm 수정 시리즈 250옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-35-S-7S-TR.pdf | |
![]() | RC14JT16K0 | RES 16K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT16K0.pdf | |
![]() | HT2884B | HT2884B HT DIP | HT2884B.pdf | |
![]() | BI899-5-R3K602K | BI899-5-R3K602K BI SMD or Through Hole | BI899-5-R3K602K.pdf | |
![]() | TLV2217-33KTPRG3 | TLV2217-33KTPRG3 TI TO252 | TLV2217-33KTPRG3.pdf | |
![]() | MF-DGY | MF-DGY ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-DGY.pdf | |
![]() | PIC1655-LPI/SO | PIC1655-LPI/SO Microchip SOP | PIC1655-LPI/SO.pdf | |
![]() | 2512 5% 47R | 2512 5% 47R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 47R.pdf | |
![]() | SMM02070C1000FBP0 | SMM02070C1000FBP0 VISHAY SMD | SMM02070C1000FBP0.pdf | |
![]() | SMB2EZ15 | SMB2EZ15 FormosaMS SMB DO-214AA | SMB2EZ15.pdf | |
![]() | NJL0281DG/NJL0302DG | NJL0281DG/NJL0302DG ON TO-264-5 | NJL0281DG/NJL0302DG.pdf |