창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4866V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4866V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4866V1 | |
| 관련 링크 | TDA48, TDA4866V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGX2D331MELZ25 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2D331MELZ25.pdf | ||
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![]() | VJ0805D300FXCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300FXCAC.pdf | |
![]() | MCU08050D1913BP100 | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1913BP100.pdf | |
![]() | Y16361K10000B9W | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y16361K10000B9W.pdf | |
![]() | CD74HCT251 | CD74HCT251 HARRIS SOP | CD74HCT251.pdf | |
![]() | HM8952A | HM8952A HB SIP-7 | HM8952A.pdf | |
![]() | M368L6423ETN-CB3 | M368L6423ETN-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M368L6423ETN-CB3.pdf | |
![]() | SA105C224KAA | SA105C224KAA AVX DIP | SA105C224KAA.pdf | |
![]() | D42280V-80L | D42280V-80L NEC ZIP-28 | D42280V-80L.pdf | |
![]() | MAX1578ETG+T | MAX1578ETG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1578ETG+T.pdf | |
![]() | 825-0062 | 825-0062 ORIGINAL SMD or Through Hole | 825-0062.pdf |