창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4866 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4866 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4866 | |
| 관련 링크 | TDA4, TDA4866 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H4R6CA16D | 4.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H4R6CA16D.pdf | |
![]() | LQP15MN1N4W02D | 1.4nH Unshielded Thin Film Inductor 280mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN1N4W02D.pdf | |
![]() | SP1008-333H | 33µH Shielded Wirewound Inductor 152mA 4.9 Ohm Max Nonstandard | SP1008-333H.pdf | |
![]() | CBTD16210DGG-T | CBTD16210DGG-T NXP AN | CBTD16210DGG-T.pdf | |
![]() | STA571A6J | STA571A6J ST TSSOP | STA571A6J.pdf | |
![]() | VU3 | VU3 ALPHA SOT23 | VU3.pdf | |
![]() | HFCN-1600 | HFCN-1600 MINI SMD or Through Hole | HFCN-1600.pdf | |
![]() | SN84001BBTG4 | SN84001BBTG4 TI TSSOP | SN84001BBTG4.pdf | |
![]() | 2091006BG2M11A1 | 2091006BG2M11A1 FREESCAL SMD or Through Hole | 2091006BG2M11A1.pdf | |
![]() | PEF2256 V2.2 | PEF2256 V2.2 Lantiq SMD or Through Hole | PEF2256 V2.2.pdf | |
![]() | FH12F-32S-0.5SH | FH12F-32S-0.5SH Hirose SMD | FH12F-32S-0.5SH.pdf | |
![]() | RRSX101VA-30 | RRSX101VA-30 ROHM TUMD2 | RRSX101VA-30.pdf |