창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA4852/V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA4852/V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA4852/V3 | |
관련 링크 | TDA485, TDA4852/V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-T06J243V | RES SMD 24K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J243V.pdf | |
![]() | RT1210CRE07511KL | RES SMD 511K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07511KL.pdf | |
![]() | RCP0603W20R0GS2 | RES SMD 20 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W20R0GS2.pdf | |
![]() | CRCW120673R2FKEAHP | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120673R2FKEAHP.pdf | |
![]() | FN351-36-33(R) | FN351-36-33(R) SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN351-36-33(R).pdf | |
![]() | TMP86N808M | TMP86N808M TOSHIBA DIP | TMP86N808M.pdf | |
![]() | SG8002JF33M330000SHM | SG8002JF33M330000SHM epson SMD or Through Hole | SG8002JF33M330000SHM.pdf | |
![]() | TG110-S139N2 | TG110-S139N2 HALO SOP | TG110-S139N2.pdf | |
![]() | HSP3GM | HSP3GM china M01 | HSP3GM.pdf |