창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4470-MFLG3Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4470-MFLG3Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4470-MFLG3Y | |
| 관련 링크 | TDA4470-, TDA4470-MFLG3Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AIMC-0402HQ-4N1C-T | 4.1nH Unshielded Multilayer Inductor 650mA 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AIMC-0402HQ-4N1C-T.pdf | |
![]() | TNPW2010604KBETF | RES SMD 604K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010604KBETF.pdf | |
![]() | 4050LOYTQO | 4050LOYTQO INTEL BGA | 4050LOYTQO.pdf | |
![]() | E4666AB3M | E4666AB3M ORIGINAL SMD or Through Hole | E4666AB3M.pdf | |
![]() | P2300ZB | P2300ZB TECCOR SIP | P2300ZB.pdf | |
![]() | TLC876CDW/IDW | TLC876CDW/IDW TI SOP28 | TLC876CDW/IDW.pdf | |
![]() | KP80526NY500128 SL43 | KP80526NY500128 SL43 INTEL SMD or Through Hole | KP80526NY500128 SL43.pdf | |
![]() | ERX1SJPR56S | ERX1SJPR56S PANASONIC SMD or Through Hole | ERX1SJPR56S.pdf | |
![]() | NPASI-HSB456-DB | NPASI-HSB456-DB AGERE BGA | NPASI-HSB456-DB.pdf | |
![]() | TC58F400F | TC58F400F TOSHIBA SOP44 | TC58F400F.pdf | |
![]() | N74ALS245AN | N74ALS245AN NXPSemiconductors SMD or Through Hole | N74ALS245AN.pdf |