창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA4454-B55DP D/C96 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA4454-B55DP D/C96 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA4454-B55DP D/C96 | |
관련 링크 | TDA4454-B55, TDA4454-B55DP D/C96 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR215A330JAA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A330JAA.pdf | |
![]() | T97E477K6R3CAB | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | T97E477K6R3CAB.pdf | |
![]() | 5-1879056-2 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 5-1879056-2.pdf | |
![]() | 416F30035ADR | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ADR.pdf | |
![]() | BB4302 | BB4302 BB SMD or Through Hole | BB4302.pdf | |
![]() | E3438.0080 | E3438.0080 EC SMD or Through Hole | E3438.0080.pdf | |
![]() | PF01411A | PF01411A HITACHI SMD | PF01411A.pdf | |
![]() | T0512CP | T0512CP MORNSUN DIP24 | T0512CP.pdf | |
![]() | RTT03102JTP1KR | RTT03102JTP1KR ORIGINAL SMD or Through Hole | RTT03102JTP1KR.pdf | |
![]() | SGM2007-2.8XN5 | SGM2007-2.8XN5 SGMC SMD or Through Hole | SGM2007-2.8XN5.pdf | |
![]() | 080D0WQ | 080D0WQ ST SOP8 | 080D0WQ.pdf | |
![]() | CAT22012P-30 | CAT22012P-30 CSI DIP-18 | CAT22012P-30.pdf |