창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA3D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA3D | |
관련 링크 | TDA, TDA3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR215A470KAATR1 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A470KAATR1.pdf | |
![]() | CPF0805B160KE1 | RES SMD 160K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B160KE1.pdf | |
![]() | RT0805FRD07620RL | RES SMD 620 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07620RL.pdf | |
![]() | 12004990 | 12004990 Delphi SMD or Through Hole | 12004990.pdf | |
![]() | LM747MH | LM747MH NS CAN10 | LM747MH.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC14 8*32 | K4J55323QI-BC14 8*32 SAMSUNG BGA | K4J55323QI-BC14 8*32.pdf | |
![]() | H11B2.3SD | H11B2.3SD FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11B2.3SD.pdf | |
![]() | BYX38-900R | BYX38-900R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX38-900R.pdf | |
![]() | 51030-0330 | 51030-0330 MOLEX SMD or Through Hole | 51030-0330.pdf |