창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3858 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3858 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3858 | |
| 관련 링크 | TDA3, TDA3858 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71C331KA01D | 330pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C331KA01D.pdf | |
![]() | 7M-36.000MAAE-T | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-36.000MAAE-T.pdf | |
![]() | TNEX3150AGGP | TNEX3150AGGP ORIGINAL BGA | TNEX3150AGGP.pdf | |
![]() | RG82845 SL63W | RG82845 SL63W INTEL BGA | RG82845 SL63W.pdf | |
![]() | T5150D | T5150D MORNSUN DIP | T5150D.pdf | |
![]() | L29FC23 | L29FC23 SHARP QFP | L29FC23.pdf | |
![]() | X68C75PISLIC | X68C75PISLIC XICOR SMD or Through Hole | X68C75PISLIC.pdf | |
![]() | ZYTZXY-S-OFF-32-B | ZYTZXY-S-OFF-32-B ZYTRONIC SMD or Through Hole | ZYTZXY-S-OFF-32-B.pdf | |
![]() | DTN6N | DTN6N SAY TO-220 | DTN6N.pdf | |
![]() | L7812CD2T + | L7812CD2T + ST TO263 | L7812CD2T +.pdf | |
![]() | ADT727 | ADT727 AD DIP8 | ADT727.pdf | |
![]() | RC0603FR7N15R4 | RC0603FR7N15R4 PHYCO SMD or Through Hole | RC0603FR7N15R4.pdf |