창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA3843-V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA3843-V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA3843-V3 | |
관련 링크 | TDA384, TDA3843-V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EMZF160ADA221MF90G | 220µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 10000 Hrs @ 105°C | EMZF160ADA221MF90G.pdf | ||
TAP226K010CRW | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 2.7 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP226K010CRW.pdf | ||
0239.200TXP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0239.200TXP.pdf | ||
GL184F35CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F35CDT.pdf | ||
ADP1147AN-3.3 | ADP1147AN-3.3 ORIGINAL DIP | ADP1147AN-3.3.pdf | ||
343S0222U3 | 343S0222U3 IBM BGA | 343S0222U3.pdf | ||
TNETD6062DGN | TNETD6062DGN TI MSOP8 | TNETD6062DGN.pdf | ||
AT45DB041-RC-25 | AT45DB041-RC-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT45DB041-RC-25.pdf | ||
MK36C13N-5 | MK36C13N-5 MOSTEK DIP | MK36C13N-5.pdf | ||
M27C100190JC | M27C100190JC SGS PLCC | M27C100190JC.pdf | ||
RH03ACA164 3X3 1M | RH03ACA164 3X3 1M ALPS SMD or Through Hole | RH03ACA164 3X3 1M.pdf | ||
DT28F016SV65 | DT28F016SV65 INTEL SSOP56 | DT28F016SV65.pdf |