창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3681TH/ATH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3681TH/ATH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3681TH/ATH | |
| 관련 링크 | TDA3681, TDA3681TH/ATH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F19233CKR | 19.2MHz ±30ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CKR.pdf | |
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![]() | PSMA5940BTR13 | PSMA5940BTR13 NXP DO-214AC | PSMA5940BTR13.pdf | |
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![]() | MAA3250B | MAA3250B NDK SMD5032 | MAA3250B.pdf | |
![]() | RFR6125(11EEIAE) | RFR6125(11EEIAE) QUALCOMM QFN | RFR6125(11EEIAE).pdf | |
![]() | CD4082BNSR | CD4082BNSR TI SOP14 | CD4082BNSR.pdf | |
![]() | NJM12902M(TE1) | NJM12902M(TE1) JRC PBF | NJM12902M(TE1).pdf | |
![]() | WL2A335M0501 | WL2A335M0501 SAMWH DIP | WL2A335M0501.pdf | |
![]() | 39-31-0040 | 39-31-0040 MOLEX SMD or Through Hole | 39-31-0040.pdf |