창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3381 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3381 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3381 | |
| 관련 링크 | TDA3, TDA3381 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI8261AAC-C-IPR | 600mA Gate Driver Capacitive Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | SI8261AAC-C-IPR.pdf | ||
![]() | ERJ-1GEF2401C | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2401C.pdf | |
![]() | AD7575JN10 | AD7575JN10 AD DIP24 | AD7575JN10.pdf | |
![]() | CT-L22DU15-1S-AA | CT-L22DU15-1S-AA CENTILLIUM TQFP | CT-L22DU15-1S-AA.pdf | |
![]() | RBDT95 | RBDT95 ORIGINAL TO-220 | RBDT95.pdf | |
![]() | 57709F | 57709F WAVECOM BGA | 57709F.pdf | |
![]() | TMS3061D | TMS3061D TI 3.9mm | TMS3061D.pdf | |
![]() | MMBV109LT1G NOPB | MMBV109LT1G NOPB ON SOT23 | MMBV109LT1G NOPB.pdf | |
![]() | IDTCSPF2510C | IDTCSPF2510C IDT SMD or Through Hole | IDTCSPF2510C.pdf | |
![]() | SM10B-PBVSS-TB(LF)(SN) | SM10B-PBVSS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM10B-PBVSS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | D424800V-7 | D424800V-7 NEC SMD or Through Hole | D424800V-7.pdf | |
![]() | 5962-9080308MLA | 5962-9080308MLA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-9080308MLA.pdf |