창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3067BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3067BG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3067BG | |
| 관련 링크 | TDA30, TDA3067BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212326479 | 47µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 5.9 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212326479.pdf | |
![]() | CPC1961G | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | CPC1961G.pdf | |
![]() | PAT0603E4990BST1 | RES SMD 499 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E4990BST1.pdf | |
![]() | SMAB34-RTK/P | SMAB34-RTK/P KEC DO-214 | SMAB34-RTK/P.pdf | |
![]() | 1857EA47 | 1857EA47 MAXIM MSOP8 | 1857EA47.pdf | |
![]() | TCA965BP | TCA965BP SIEMENS DIP-14 | TCA965BP.pdf | |
![]() | IP1642L | IP1642L IP SMD or Through Hole | IP1642L.pdf | |
![]() | S3C4909A05-TXR9 | S3C4909A05-TXR9 SAMSUNG QFP | S3C4909A05-TXR9.pdf | |
![]() | SDTNKMAHSM-256 | SDTNKMAHSM-256 SANDISK TSSOP | SDTNKMAHSM-256.pdf | |
![]() | M-R22J=P2 | M-R22J=P2 TOKO SMD | M-R22J=P2.pdf | |
![]() | GBJ810G | GBJ810G ORIGINAL DIP4 | GBJ810G.pdf | |
![]() | 9919E | 9919E ORIGINAL DIP | 9919E.pdf |