- TDA2655P
- 제조업체 부품 번호
- TDA2655P
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- TDA2655P PHI DIP12
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TDA2655P 가격 및 조달
가능 수량
74800 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TDA2655P 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TDA2655P 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TDA2655P가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TDA2655P 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TDA2655P 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA2655P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA2655P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA2655P | |
| 관련 링크 | TDA2, TDA2655P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TDA2655P 의 관련 제품
 | FG26X7R1H474KNT06 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R1H474KNT06.pdf | |
| ST2SA1016F | ST2SA1016F ST TO-92 | ST2SA1016F.pdf | |
| ISL3153EIBZ | ISL3153EIBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL3153EIBZ.pdf | |
| XCF08PFSG48 | XCF08PFSG48 XILINX SMD or Through Hole | XCF08PFSG48.pdf | |
| SIH31-10R | SIH31-10R FUJI SMD or Through Hole | SIH31-10R.pdf | |
| NE582N | NE582N S DIP16 | NE582N.pdf | |
| SP7614AEC6-L/T | SP7614AEC6-L/T sipex SC70-6 | SP7614AEC6-L/T.pdf | |
| H/W SENSOR | H/W SENSOR ST QFP-64 | H/W SENSOR.pdf | |
| SMPI1203HW-R36M | SMPI1203HW-R36M Tai-Tech SMD or Through Hole | SMPI1203HW-R36M.pdf | |
| VCA8501 | VCA8501 BB/TI VQFN64 | VCA8501.pdf | |
| 8516-4500PL | 8516-4500PL MMM SMD or Through Hole | 8516-4500PL.pdf | |
| CC55 | CC55 ORIGINAL SOT23-6 | CC55.pdf |