창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA2595V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA2595V9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA2595V9 | |
| 관련 링크 | TDA25, TDA2595V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1BLCAJ | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BLCAJ.pdf | |
![]() | 2R36768HQCG | 2R36768HQCG AORAN BGA | 2R36768HQCG.pdf | |
![]() | PC8477VB1 | PC8477VB1 NSC PLCC | PC8477VB1.pdf | |
![]() | MIC5201-4.8BS | MIC5201-4.8BS MICREL SOT223 | MIC5201-4.8BS.pdf | |
![]() | HL-0201008 | HL-0201008 heling SMD or Through Hole | HL-0201008.pdf | |
![]() | ZM7308G | ZM7308G POWER QFN | ZM7308G.pdf | |
![]() | 35CE4R7FS45.4 | 35CE4R7FS45.4 Sun SMD or Through Hole | 35CE4R7FS45.4.pdf | |
![]() | P701-31-SCL | P701-31-SCL PHSELINK SOP-8 | P701-31-SCL.pdf | |
![]() | SI-8005Q-TL | SI-8005Q-TL SANKEN SOP-8 | SI-8005Q-TL.pdf | |
![]() | TC74HC08AFN(M) | TC74HC08AFN(M) TOSHIBA NA | TC74HC08AFN(M).pdf | |
![]() | 0805NP068PF50V | 0805NP068PF50V ORIGINAL SMD | 0805NP068PF50V.pdf | |
![]() | K9K1208Q0C-PCB0 | K9K1208Q0C-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9K1208Q0C-PCB0.pdf |